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中国工商银行工银科技 2021年春季校园招聘公告
工银科技有限公司是工商银行控股的全资子公司，注册资本6亿元人民币，于2019年5月8日挂牌开业，在雄安、北京两地办公，是工商银行“一部、三中心、一公司、一研究院”金融科技战略体系的重要组成部分
创造价值——助力行业数字化转型：基于政府和行业等客户数字化转型需求，通过自主研发、合作共建等多种方式，拓展金融服务场景，向客户提供“金融+IT”一揽子解决方案。
提升价值——赋能同业金融科技：向客户输出工行成熟且具备输出条件的金融类业务系统、技术创新平台、IT咨询，实现金融产品、咨询服务、整体解决方案的轻型化输出和敏捷化实施，增强客户的金融科技价值创造力。
涵养价值——运营与运维：致力与客户共建涵养价值的生态系统，让客户享受先进、安全、便捷、可靠的科技支持与运营运维服务。
培育价值——创新孵化：积极与外部科研机构和合作方进行多方联合创新，为集团业务创新、技术创新和高端人才引入形成战略协同。
未来，工银科技将致力通过工商银行多年的金融科技积累和公司自身市场化、专业化的科技创新力量，在数字化时代为客户重新定义价值创造，开创价值成长的新空间。愿与你携手同行，共同创造数字时代的美好未来。
一、招聘机构
中国工商银行工银科技
二、招聘岗位（若干）
（一）专业英才计划-法务岗。
（二）科技菁英计划-技术岗。主要为公司甄选产品研发、内部技术平台搭建、技术研究等领域的科技专业人才。
三、招聘范围
毕业生范围：面向境内、境外高校毕业生，毕业时间为2020年1月至2021年7月。
英语要求：具有良好的英语能力，CET4考试425分及以上，TOEIC630分及以上，新托福75分及以上，雅思5.5分及以上。
科技菁英计划-技术岗：计算机类、软件工程类、数理统计类、电子信息科学类等相关专业。
专业英才计划-法务岗：法律相关专业。
四、工作地点
北京、雄安
五、招聘流程
（一）在线报名
报名时间：2021年3月15日- 2021年4月11日
报名方式一：请注册并登录中国工商银行人才招聘官方网站（https://job.icbc.com.cn），点击“校园招聘”栏目。
报名方式二：关注“中国工商银行人才招聘”微信公众号，点击“我要应聘-校园招聘”，搜索“工银科技”，在线填写个人简历，完成报名申请。
备注：所有应聘者均需通过在线报名，后续才可以进入笔试和面试，请务必按时完成线上报名。
（二）统一笔试
全行统一笔试时间为4月23日，考试分为上午、下午两场，上午场的考试时间为9:00-11:30，下午场的考试时间为18:30-21:00。每位应聘人员只能参加一次笔试，考生可根据自身实际，选择合适的考试时间。
（三）面试、体检和录用通知
5月初，HR将及时发出面试通知，敬请留意个人邮箱和短信。
六、注意事项
（一）本次招聘可通过PC端或手机移动端进行线上报名申请。
（二）招聘程序中各环节成绩仅对本次招聘有效。
（三）招聘期间，我行将通过招聘系统信息提示、手机短信或电子邮件等方式与应聘者联系，请保持通信畅通。
（四）应聘者应对申请资料信息的真实性负责。如与事实不符，我行有权取消其应聘资格，解除相关协议约定。
（五）我行从未成立或委托成立任何考试中心、命题中心等机构或类似机构，从未编辑或出版过任何校园招聘考试参考资料，从未向任何机构提供过校园招聘考试相关的资料和信息。
（六）了解更多招聘讯息及相关动态，敬请关注“中国工商银行人才招聘”微信公众号。
（七）中国工商银行对本次招聘享有最终解释权。
七、联系方式
1.电子邮箱（不接收简历）：
zhaopin@tech.icbc.com.cn
2.联系电话：
010-5827-8472
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